Характеристики О-крезол-новолачная эпоксидная смола

О-Крезол-новолачная эпоксидная смола представляет собой многофункциональную эпоксидную смолу типа глицидилового эфира, разработанную за рубежом в 1970-х годах для адаптации к быстрому развитию полупроводниковой и электронной промышленности. Формула его молекулярной структуры выглядит следующим образом:

Из молекулярной структуры видно, что каждое бензольное кольцо связано с эпоксидной группой. По сравнению с бисфенолом А-типа эпоксидной смолы с температурой размягчения в пределах 70-80 ℃ (эпоксидное число 0,2 экв./100г), эпоксидное число ортоформальдегидной эпоксидной смолы достигает 0,5 экв./100 г и более. Когда смола отверждена, она может обеспечить в 2,5 раза больше точек сшивки, что позволяет легко сформировать трехслойную структуру.-пространственная структура с высокой плотностью сшивки. Кроме того, отвержденный продукт богат фенольным скелетом, демонстрируя превосходную термическую стабильность, механическую прочность, электроизоляционные характеристики, водостойкость и высокую температуру стеклования. (Тг) химической стойкости, как показано в таблице. Электронные компоненты, инкапсулированные с высоким-Смола чистоты может сохранять свои хорошие электроизоляционные характеристики даже в суровых условиях, таких как высокая температура, влажность и влажность. Еще одной важной особенностью этой смолы является то, что при изменении температуры размягчения ценность эпоксидной смолы остается практически неизменной, а вязкость расплава довольно низкая, что придает смоле превосходную технологическую стабильность и технологичность. Поэтому он широко используется в качестве основного клеящего материала для упаковочных материалов, таких как интегральные схемы БИС, СБИС, электронные компоненты и гражданская слаботочная продукция. (ВТР, ОП) в полупроводниковой промышленности.

Но после отверждения смола становится хрупкой, и за последние 10 лет ее улучшили благодаря дальновидным модификациям. Например, используя модифицированный высокий-наполнители, повышающие эффективность, инкапсулированные наполнители, повышающие ударную вязкость, или добавление резиновых частиц. (такие как CTBN, ATBN, кремнийорганический элемент и т. д.) для формирования структуры «морского острова» для повышения жесткости и снижения термического напряжения и индекса теплового расширения. В последние годы с целью дальнейшего улучшения термостойкости в молекулярную структуру ортоформальдегидной эпоксидной смолы был введен гидроксилсодержащий полидиметилсилоксан, что позволяет увеличить ТГ отверждаемого продукта до 80.-100 ℃, уменьшая водопоглощение, улучшая коррозионную стойкость и уменьшая внутреннее напряжение.