Charakterystyka O-Żywica epoksydowa krezolowo-nowolakowa

O-Żywica epoksydowa cresol Novolac to wielofunkcyjna żywica epoksydowa typu eteru glicydylowego opracowana za granicą w latach 70. XX wieku w celu dostosowania się do szybkiego rozwoju przemysłu półprzewodników i elektroniki. Jego wzórna strukturę molekularną jestnastępujący:

Ze struktury molekularnej widać, że każdy pierścień benzenowy jest połączony z grupą epoksydową. W porównaniu z bisfenolem A-typu żywica epoksydowa o temperaturze mięknienia w przedziale 70-80 ℃ (liczba epoksydów 0,2 równ/100g), liczba epoksydowa ortoformaldehydowej żywicy epoksydowej wynosi aż 0,5 równ/100 g lub więcej. Po utwardzeniu żywica może zapewnić 2,5 razy więcej punktów sieciowania, co ułatwia utworzenie trójwarstwowego-strukturę wymiarową o dużej gęstości usieciowania. Ponadto utwardzony produkt jest bogaty w szkielet fenolowy, wykazujący doskonałą stabilność termiczną, wytrzymałość mechaniczną, izolację elektryczną, wodoodporność i wysoką temperaturę zeszklenia (Tg) odporności chemicznej, jak pokazano w tabeli. Elementy elektroniczne hermetyzowane o wysokiej zawartości-żywica o czystości może utrzymać dobrą izolację elektrycznąnawet w trudnych warunkach, takich jak wysoka temperatura, wilgotność i wilgotność. Inną istotną cechą tej żywicy jest to, że gdy zmienia się temperatura mięknienia, zawartość żywicy epoksydowej pozostaje zasadniczoniezmieniona, a lepkość stopu jest dośćniska, co zapewnia żywicy doskonałą stabilność procesu i przetwarzalność. Dlatego jest szeroko stosowany jako główny materiał klejący do materiałów opakowaniowych, takich jak układy scalone LSI, VLSI, komponenty elektroniczne i cywilne produkty słaboprądowe (VTR, OP) w przemyśle półprzewodników.

Jednak żywica jest krucha po utwardzeniu i została udoskonalona w ciągu ostatnich 10 lat dzięki wizjonerskim modyfikacjom. Na przykład użycie zmodyfikowanego haju-wypełniacze zwiększające wydajność, kapsułkowane wypełniacze wzmacniające lub dodawanie cząstek gumy (takie jak CTBN, ATBN, krzemoorganiczny itp.) w celu utworzenia struktury „wyspy morskiej” w celu wzmocnienia i zmniejszenianaprężeń termicznych oraz wskaźnika rozszerzalności cieplnej. W ostatnich latach, w celu dalszej poprawy odporności cieplnej, do struktury molekularnej ortoformaldehydowej żywicy epoksydowej wprowadzono polidimetylosiloksan zawierający grupy hydroksylowe, co może zwiększyć TG produktu utwardzającego do 80-100 ℃, zmniejszając jednocześnie absorpcję wody, poprawiając odpornośćna korozję i zmniejszającnaprężenia wewnętrzne.