Características del O-cresol resina epoxinovolac

oh-La resina epoxi cresol Novolac es una resina epoxi multifuncional de tipo éter glicidilo desarrollada en el extranjero en la década de 1970 para adaptarse al rápido desarrollo de las industrias electrónica y de semiconductores. Su fórmula de estructura molecular es la siguiente:

De la estructura molecular se puede ver que cada anillo de benceno está conectado a un grupo epoxi. Comparado con el bisfenol A-tipo resina epoxi con un punto de reblandecimiento en el rango de 70-80℃ (valor de epoxi de 0.2eq/100g), el valor de epoxi de la resina epoxi de orto formaldehído es tan alto como 0,5 eq/100 gramos o más. Cuando la resina se cura, puede proporcionar 2,5 veces elnúmero de puntos de reticulación, lo que facilita la formación de tres-Estructura dimensional con alta densidad de reticulación. Además, el producto curado es rico en esqueleto fenólico, exhibiendo excelente estabilidad térmica, resistencia mecánica, rendimiento de aislamiento eléctrico, resistencia al agua y alta temperatura de transición vítrea. (tg) de resistencia química, como se muestra en la tabla. Componentes electrónicos encapsulados con alta-La resina de pureza puede mantener su buen rendimiento de aislamiento eléctrico incluso en entornos hostiles como altas temperaturas, humedad y humedad. Otra característica importante de esta resina es que cuando cambia el punto de reblandecimiento, el valor del epoxi permanece básicamente sin cambios y la viscosidad de la masa fundida es bastante baja, lo que confiere a la resina una excelente estabilidad del proceso y procesabilidad. Por lo tanto, se utiliza ampliamente como material adhesivo principal para materiales de embalaje como LSI, circuitos integrados VLSI, componentes electrónicos y productos civiles de corriente débil. (VTR, OP) en la industria de los semiconductores.

Pero la resina es quebradiza después del curado y se ha mejorado en los últimos 10 años mediante modificaciones visionarias. Por ejemplo, usando alta modificada-rellenos de eficiencia, rellenos endurecedores encapsulados o adición de partículas de caucho (como CTBN, ATBN, organosilicio, etc.) para formar una estructura de "isla marina" para endurecer y reducir el estrés térmico y el índice de expansión térmica. En los últimos años, para mejorar aún más la resistencia al calor, se ha introducido polidimetilsiloxano que contiene hidroxilo en la estructura molecular de la resina epoxi de orto formaldehído, lo que puede aumentar el TG del producto de curado a 80.-100 ℃, al tiempo que reduce la absorción de agua, mejora la resistencia a la corrosión y reduce la tensión interna.