Характеристики на О-крезол новолачна епоксидна смола

О-Епоксидната смола Cresol Novolac е многофункционална епоксидна смола тип глицидил етер, разработена в чужбина през 1970 г., за да се адаптира към бързото развитие на полупроводниковата и електронната промишленост. Формулата на неговата молекулярна структура е следната:

От молекулярната структура може да се види, че всеки бензенов пръстен е свързан с епоксидна група. В сравнение с бисфенол А-тип епоксидна смола с точка на омекване в диапазона от 70-80 ℃ (епоксидна стойност от 0,2 екв/100гр)епоксидната стойност на ортоформалдехидната епоксидна смола е толкова висока, колкото 0,5 екв./100 g или повече. Когато смолата е втвърдена, тя може да осигури 2,5 пъти повече точки на омрежване, което улеснява образуването на три-размерна структура с висока плътност на омрежване. В допълнение, втвърденият продукт е богат на фенолен скелет, проявяващ отлична термична стабилност, механична якост, електрически изолационни характеристики, водоустойчивост и висока температура на встъкляване (Tg) на химическа устойчивост, както е показано в таблицата. Електронни компоненти, капсуловани с висока-чистотата на смолата може да поддържа добрата си електрическа изолация дори в тежки среди като висока температура, влажност и влажност. Друга важна характеристика на тази смола е, че когато точката на омекване се промени, стойността на епоксида остава основно непроменена, а вискозитетът на стопилката е доста нисък, което придава на смолата отлична стабилност на процеса и възможност за обработка. Поради това той се използва широко като основен адхезивен материал за опаковъчни материали като LSI, VLSI интегрални схеми, електронни компоненти и граждански слаботокови продукти (VTR, OP) в полупроводниковата индустрия.

Но смолата е крехка след втвърдяване и е подобрена през последните 10 години чрез далновидна модификация. Например, използвайки модифициран високо-ефективни пълнители, капсулирани заздравяващи пълнители или добавяне на каучукови частици (като CTBN, ATBN, органосилиций и др.) за образуване на структура "морски остров" за заздравяване и намаляване на топлинния стрес и индекса на термично разширение. През последните години, за да се подобри допълнително устойчивостта на топлина, съдържащият хидроксил полидиметилсилоксан е въведен в молекулярната структура на ортоформалдехидна епоксидна смола, което може да увеличи TG на втвърдяващия продукт до 80-100 ℃, като същевременно намалява абсорбцията на вода, подобрява устойчивостта на корозия и намалява вътрешното напрежение.