Eigenschaften von O-Kresol-Novolac-Epoxidharz

O-Cresol Novolac-Epoxidharz ist ein multifunktionales Epoxidharz vom Glycidylether-Typ, das in den 1970er Jahren im Ausland entwickelt wurde, um sich an die rasante Entwicklung der Halbleiter- und Elektronikindustrie anzupassen. Seine Molekülstrukturformel lautet wie folgt:

Aus der Molekülstruktur ist ersichtlich, dass jeder Benzolring mit einer Epoxidgruppe verbunden ist. Im Vergleich zu Bisphenol A-Typ Epoxidharz mit einem Erweichungspunkt im Bereich von 70-80 ℃ (Epoxidwert von 0,2 Äq/100g), der Epoxidwert von Ortho-Formaldehyd-Epoxidharz beträgt bis zu 0,5 Äq/100g oder mehr. Wenn das Harz ausgehärtet ist, kann es die 2,5-fache Anzahl an Vernetzungspunkten bereitstellen, wodurch sich leicht eine Drei bilden lässt-dimensionale Struktur mit hoher Vernetzungsdichte. Darüber hinaus ist das ausgehärtete Produkt reich an Phenolgerüsten und weist eine hervorragende thermische Stabilität, mechanische Festigkeit, elektrische Isolationsleistung, Wasserbeständigkeit und eine hohe Glasübergangstemperatur auf (Tg) der chemischen Beständigkeit, wie in der Tabelle gezeigt. Hochverkapselte elektronische Bauteile-Reinheitsharz kann seine gute elektrische Isolationsleistung auch in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, Feuchtigkeit und Nässe beibehalten. Ein weiteres wichtiges Merkmal dieses Harzes besteht darin, dass der Epoxidwert bei einer Änderung des Erweichungspunkts im Wesentlichen unverändert bleibt und die Schmelzviskosität rechtniedrig ist, was dem Harz eine hervorragende Prozessstabilität und Verarbeitbarkeit verleiht. Daher wird es häufig als Hauptklebstoff für Verpackungsmaterialien wie integrierte LSI- und VLSI-Schaltkreise, elektronische Komponenten und zivile Schwachstromprodukte verwendet (VTR, OP) in der Halbleiterindustrie.

Doch das Harz istnach dem Aushärten spröde und wurde in den letzten 10 Jahren durch visionäre Modifikationen verbessert. Zum Beispiel die Verwendung von modifiziertem Hoch-Effizienzfüllstoffe, eingekapselte Zähigkeitsfüllstoffe oder die Zugabe von Gummipartikeln (wie CTBN, ATBN, Organosilicium usw.) um eine „Seeinsel“-Struktur zu bilden, um die thermische Spannung und den Wärmeausdehnungsindex zu verstärken und zu reduzieren. Um die Hitzebeständigkeit weiter zu verbessern, wurde in den letzten Jahren hydroxylhaltiges Polydimethylsiloxan in die Molekularstruktur von Ortho-Formaldehyd-Epoxidharz eingeführt, wodurch die TG des aushärtenden Produkts auf 80 erhöht werden kann-100 ℃, während gleichzeitig die Wasseraufnahme reduziert, die Korrosionsbeständigkeit verbessert und innere Spannungen reduziert werden.