Caractéristiques de O-résine époxy crésol Novolac

Ô-La résine époxy crésol Novolac est une résine époxy multifonctionnelle de type éther glycidylique développée à l'étranger dans les années 1970 pour s'adapter au développement rapide des industries des semi-conducteurs et de l'électronique. Sa formule de structure moléculaire est la suivante :

D’après la structure moléculaire, on peut voir que chaque cycle benzénique est connecté à un groupe époxy. Comparé au bisphénol A-type résine époxy avec un point de ramollissement de l’ordre de 70-80 ℃ (valeur époxy de 0,2eq/100g), la valeur époxy de la résine époxy ortho-formaldéhyde atteint 0,5 éq./100g ou plus. Lorsque la résine est durcie, elle peut fournir 2,5 fois lenombre de points de réticulation, ce qui facilite la formation d'un triple-structure dimensionnelle à haute densité de réticulation. De plus, le produit durci est riche en squelette phénolique, présentant une excellente stabilité thermique, une résistance mécanique, des performances d'isolation électrique, une résistance à l'eau et une température de transition vitreuse élevée. (Tg) de résistance chimique, comme indiqué dans le tableau. Composants électroniques encapsulés à haute teneur-la résine de pureté peut maintenir ses bonnes performances d'isolation électrique même dans des environnements difficiles tels que des températures élevées, de l'humidité et de l'humidité. Une autre caractéristique importante de cette résine est que lorsque le point de ramollissement change, la valeur époxy reste fondamentalement inchangée et la viscosité à l'état fondu est assez faible, conférant à la résine une excellente stabilité et aptitude au traitement. Par conséquent, il est largement utilisé comme matériau adhésif principal pour les matériaux d'emballage tels que les circuits intégrés LSI, VLSI, les composants électroniques et les produits civils à courant faible. (Magnétoscope, OP) dans l'industrie des semi-conducteurs.

Mais la résine est fragile après durcissement et a été améliorée au cours des 10 dernières années grâce à des modifications visionnaires. Par exemple, en utilisant une valeur élevée modifiée-charges efficaces, charges de renforcement encapsulées ou ajout de particules de caoutchouc (tels que CTBN, ATBN, organosilicium, etc.) pour former une structure « d'île de mer » pour renforcer et réduire la contrainte thermique et l'indice de dilatation thermique. Ces dernières années, afin d'améliorer encore la résistance à la chaleur, du polydiméthylsiloxane contenant de l'hydroxyle a été introduit dans la structure moléculaire de la résine époxy ortho-formaldéhyde, ce qui peut augmenter le TG du produit de durcissement à 80.-100 ℃, tout en réduisant l'absorption d'eau, en améliorant la résistance à la corrosion et en réduisant les contraintes internes.